■ RESULTS AND DISCUSSIONPTP is a lo

■ RESULTS AND DISCUSSION
PTP is a low-thermal-budget technique (i.e. low process
temperatures and very short process times) suitable for
integration on temperature sensitive substrates. PTP offers
the following key process parameters for effective lowtemperature
curing and sintering of thin films printed or
deposited on flexible templates: pulse power, pulse number,
pulse duration, and pulse sequence. For clarity, we define
curing as the process in which the excess solvent evaporates,
organic decomposition occurs, and CuO NPs are reduced to
Cu NPs. Sintering ensues when the energy of the photonic
lamp is high enough to enable material diffusion to form a
conductive Cu sheet. These processes are schematically
displayed in Figure 2. Figure 2a illustrates as-printed wet
state of the film, where the CuO particles are dispersed in the
solvent. After evaporation of the solvents, separation between
the particles decreases, leading to agglomeration (Figure 2b).
This enhances the spreading of thermal energy throughout the
film matrix, creating a well-connected print after sintering. As
the print is irradiated, starting from the film surface, a
photochemical reduction reaction takes place, where the CuO
particles transform into Cu particles. At this stage, the irradiated
energy from the flash lamp must be high enough for the print
to reach temperatures that are sufficient for activation of the
reduction mechanism.17 With further increase in thermal
energy, sintering takes place, resulting in particle growth and
particle fusing (Figure 2c).20 Over time, the film becomes
completely sintered, and a conductive sheet is created where
the conductivity is typically described by percolation theory.14
In the present work, we have observed that the electrical/
mechanical performance of printed Cu patterns strongly
depends on the curing step involving a combination of drying
conditions of CuO nanoinks and subsequent PTP treatment
protocols. A delay period between printing and sintering allows
excess solvents to diffuse through the porous structure of the
coated PET substrate, where for an optimal electrical
performance a balance must be reached between short and
long delay times that correspond to ink carrier evaporation and
diffusion of the reducing agent.24 Thorough removal of lowboiling-point
solvents, such as water, before sintering is critical
to prevent delamination as well as to minimize pore formation
generally caused by rapid “explosive” evaporation.

結果 (馬拉雅拉姆文) 1:

■ ഫലങ്ങളും ചർച്ചകളും
പിടിപി കുറഞ്ഞ താപ-ബജറ്റ് ടെക്നിക് (അതായത് കുറഞ്ഞ പ്രക്രിയയാണ്
താപനില വളരെ ചെറിയ പ്രക്രിയ തവണ) അനുയോജ്യമായ
താപനില സെൻസിറ്റീവ് ഊര്ജപരിവര്ത്തനക്ഷമതയുള്ളവയുമാണ് ന് സംയോജനം. പിടിപി പ്രദാനം
ഫലപ്രദമായ lowtemperature ഇനിപ്പറയുന്ന കീ പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററുകൾ
പ്രിൻറ് നേർത്ത സിനിമകളുടെ ശുശ്രൂഷിച്ചും sintering
പൾസ് വൈദ്യുതി, പൾസ് നമ്പർ: ഇഷ്ടാനുസരണം ടെംപ്ലേറ്റുകൾ നിക്ഷേപിക്കപ്പെട്ട
പൾസ് ദൈർഘ്യവും, പൾസ് ശ്രേണി. സമിതികളും ഞങ്ങൾ define
ഏത് അമിത ലായനിയായി നീരാവിയാകുകയോ പ്രക്രിയ ദീനങ്ങളും
ജൈവ താത്ക്കാലികമായ കാണപ്പെടുന്നുണ്ട്, CuO എൻ.പി.എസ് ലേക്ക് കുറയ്ക്കുകയാണെങ്കിൽ
ഫൈൻഡ് എൻ.പി.എസ്. ഫോട്ടോണിക്ക് ഊർജ്ജം വരുമ്പോൾ Sintering വരുകയും
ദീപങ്ങൾ ഒരു രൂപം മെറ്റീരിയൽ diffusion പ്രാപ്തമാക്കാൻ ആവശ്യമായ ഉയർന്നതാണ്
ചാലക ഫൈൻഡ് ഷീറ്റ്. ഈ പ്രക്രിയകൾ കരാർമൂലം ചെയ്യുന്നു
ചിത്രം 2. ചിത്രം 2a പ്രതിപാദിക്കുന്നുണ്ട് അച്ചടിച്ച ആർദ്ര പോലെ ഉദാഹരിക്കുന്ന
എവിടെ CuO കണങ്ങൾ ൽ പിരിഞ്ഞത് ചെയ്യുന്നു സിനിമ, സംസ്ഥാനത്തെ
ലായനിയായി. ലായകങ്ങൾ എന്ന ബാഷ്പീകരണം ശേഷം ഇടക്ക്
കണങ്ങൾ (ചിത്രം 2B) നഗരവും നയിക്കുന്ന കുറയുന്നു.
ഈ മുഴുവൻ താപ ഊർജ്ജം പടരുന്ന വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും
ഫിലിം മാട്രിക്സ് sintering ശേഷം നന്നായി-കണക്ട് പ്രിന്റ് സൃഷ്ടിക്കുന്നു. പോലെ
പ്രിന്റ് റേഡിയേഷന് ആണ്, ഫിലിം ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് തുടങ്ങുന്ന ഒരു
photochemical ഒഴിവാക്കുന്ന രാസപ്രവർത്തനം CuO സ്ഥലത്തു സ്വീകരിക്കുന്നു,
കണങ്ങളെ ഫൈൻഡ് കണികകളെ മാറുന്നു. ഈ ഘട്ടത്തിൽ, റേഡിയേഷന്
ഫ്ലാഷ് വിളക്ക് നിന്ന് ഊർജ്ജം പ്രിന്റ് മതി ഉയർന്ന ആയിരിക്കണം
സജീവമാക്കുന്നതിനും വേണ്ടി പ്രാപ്തർ എന്നല്ല താപനില എത്താൻ
താപ കൂടുതൽ വർധന കൂടി ഒഴിവാക്കുന്ന mechanism.17
ഊർജ്ജം, sintering കണ വളർച്ചയും കാരണമാകുന്നു നടക്കുന്നത്
കണികാ അണുസംയോജനം (ചിത്രം 2C) .20 ഓവർ ടൈം, സിനിമ മാറുന്നു
പൂർണ്ണമായും sintered എവിടെ ഒരു ചാലക ഷീറ്റ് സൃഷ്ടിക്കപ്പെട്ടിരിക്കുന്നത്
ചാലകത സാധാരണ കുളമോ theory.14 വിവരിക്കുന്നത്
ഇപ്പോഴത്തെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, ഞങ്ങൾ ഇലക്ട്രിക്കൽ / നിരീക്ഷിക്കപ്പെടുന്നു ചെയ്തു
അച്ചടിച്ച അവശേഷിക്കുന്നു പാറ്റേണുകളുടെ മെക്കാനിക്കൽ പ്രകടനം ശക്തമായി
ഉണങ്ങുമ്പോൾ ഒരു കോമ്പിനേഷൻ ഉൾപ്പെടുന്ന പുര്ണമായും ഘട്ട ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു
CuO nanoinks തുടർന്നുള്ള പിടിപി ചികിത്സ അവസ്ഥ
പ്രോട്ടോക്കോളുകൾ. അച്ചടി sintering തമ്മിലുള്ള കാലതാമസം കാലയളവ് അനുവദിക്കുന്നു
അധിക ലായകങ്ങൾ എന്ന പാറയി ഘടന വഴി ഡിഫ്യൂസ് ചെയ്യാനുള്ള
ഒരു തലോടല് വൈദ്യുത എവിടെയാണ് കോട്ടഡ് പെറ്റ് അടിമണ്ണ്,
പ്രകടനം ബാലൻസ് ഹ്രസ്വവും തമ്മിലുണ്ടാക്കിയ വേണം
മഷി കാരിയർ ബാഷ്പീകരണം ആൻഡ് തത്തുല്ല്യമായിരിക്കും നീണ്ട കാലതാമസം തവണ
കുറയ്ക്കുക എന്ന diffusion lowboiling-പോയിന്റ് എന്ന agent.24 സമഗ്രസാക്ഷ്യം നീക്കംചെയ്യൽ
പോലുള്ള വെള്ളം ലായകങ്ങൾ, sintering നിർണ്ണായകമാണ് മുമ്പ്
delamination തടയാൻ അതുപോലെ നർദിപൂർ രൂപീകരണം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ലേക്ക്
സാധാരണയായി ദ്രുതഗതിയിലുള്ള "സ്ഫോടനാത്മകമായ" ബാഷ്പീകരണം പരത്തിയ.